目前，LED應用（yòng）的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題。散熱基板是一種（zhǒng）提（tí）供熱傳導的媒（méi）介，LED→散熱基板→散熱模塊（kuài），它可以增加（jiā）LED底部麵積，增加散熱（rè）麵積，主要由銅箔（bó）電（diàn）路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板（bǎn）於LED產業應用中具有（yǒu）高導熱（rè）率、安全性、環保性等功能。下麵介紹采用鋁材料（liào）的基板，因為（wéi）鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的（de）將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕（jué）緣性能和機械加工性能。設計時也要盡量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封（fēng）膠部分產生的熱阻。
一、LED鋁基板的特點
1.采用表麵貼裝技術（SMT）；
2.在電路設計方案中對熱擴散進行極（jí）為有效的處（chù）理；
3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可（kě）靠性（xìng），延長產品使用壽命（mìng）；
4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久（jiǔ）力。
二、LED鋁基板的（de）結構
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔（bó）、導熱絕緣（yuán）層及金屬基板組成（chéng），它的結構分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當於普通PCB的（de）覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer基（jī）層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆（fù）銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
電路層（即銅（tóng）箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各（gè）個部件（jiàn）相互連接，一般情況下，電（diàn）路（lù）層要求具（jù）有很大（dà）的載流能（néng）力，從而應使用（yòng）較厚的銅箔，厚（hòu）度一般（bān）35μm~280μm；導熱（rè）絕緣層是鋁基（jī）板核心技（jì）術之所在（zài），它一般是由特種陶瓷（cí）填充的特（tè）殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能（néng）優良（liáng），具有抗熱老化的能力，能夠承受機械（xiè）及熱應力。
高性能鋁（lǚ）基板的導熱絕緣層正是使（shǐ）用（yòng）了此（cǐ）種（zhǒng）技（jì）術，使其具有極為優良的導（dǎo）熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有（yǒu）高導熱性，一般（bān）是鋁板，也可使（shǐ）用銅板（其中（zhōng）銅板能（néng）夠（gòu）提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。 PCB材料相比有著其他（tā）材料不可比擬的優點。適合功率元件表麵貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積（jī）大大縮（suō）小、散熱效（xiào）果極（jí）好，良好（hǎo）的絕緣性能和機械（xiè）性能。
